高精密轴孔装配平台

高精密轴孔装配平台

应用产品

功能描述

1、功能描述:针对高精密电子产品装配的技术而开发,通过搭载华数协助机器人,高精密灵敏的力矩传感器,采用先进的力控柔顺控制算法技术,实现柔性装配的目标,在高精密装配领域具有广泛应用价值。

2、特色亮点

①高精密:装配精度最高可达到±0.01mm,可轻松完成精准轴孔装配任务

②高柔性:装配过程中实现实时力反馈数据,控制决策机器人执行力控装配顺应运动,解决传统工业机器人无法通过示教轨迹完成精密器件装配的痛点问题。

3、可开展的实训项目

①HIROP智能机器精密装配;

②HIROP智能机器人开发平台软件智能力控实训;

③HIROP软件智能机器人开发平台智能搬运训;


可开展实训项目

设备配置清单

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